公司成功中標北京半導體大項目
公司成功中標北京天科合達半導體股份有限公司“第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設二期項目(1#生產廠房等12項)”,中標金額:1159022898.60元。
該項目建設地點位于北京市大興區大興新城東南片區0605-022C地塊,建設規模超10萬平方米,中標范圍為施工圖紙范圍內的地基與基礎、主體結構、建筑裝飾裝修、屋面、建筑給水排水及供暖、通風與空調、建筑電氣、智能建筑、建筑節能、電梯及室外工程等全部工作內容。
下一步,公司將繼續秉持“以客為尊,服務領先”的經營理念,做好客戶服務,不斷提升我們的綜合工程服務能力,為我國半導體產業的繁榮發展做出更大貢獻。